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安达智能:公司流体操控设备点胶机已应用于半导体封装工序 已与国内某闻名半导体企业建立了事务协作关系

来源:bob玩球    发布时间:2024-04-10 22:35:44

产品规格

每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:您好,费事介绍一下公司产品在 安达智
产品概述

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:您好,费事介绍一下公司产品在

  安达智能(688125.SH)7月18日在投资者互动渠道表明,公司流体操控设备点胶机已应用于封装工序,已与国内某有名的公司建立了事务协作伙伴关系。除了消费电子职业外,公司以半导体为重点开展范畴之一,环绕半导体拼装所需设备的有关技能进行技能堆集,优先研制用于芯片封装工序的智能制作配备,再逐渐向更多半导体出产工序环节掩盖。

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